驅(qū)動(dòng)中國(guó) 二零一五年4月29日信息，昨日，LG舉辦新品發(fā)布會(huì)，公布以了盼望已久的旗艦機(jī)G4， 新品發(fā)布會(huì)上LG確定集成ic可能選用驍龍808，而舍棄應(yīng)用驍龍810，由于對(duì)比后面一種，前面一種更加妥當(dāng)，后面一種仍然存有發(fā)燙的難題。

在LG新品發(fā)布會(huì)完畢后，高通芯片CTO Matt Grob在接納記者采訪時(shí)直言，驍龍810確實(shí)存有超溫狀況，高通芯片現(xiàn)階段已經(jīng)全力以赴處理中。已經(jīng)全力以赴處理中？那也就代表著驍龍810超溫的狀況仍然沒(méi)有處理，將來(lái)何時(shí)可以處理還是不明。

高通芯片確認(rèn)驍龍810存有超溫的難題，這促使中國(guó)一些早已明確應(yīng)用該集成ic的手機(jī)生產(chǎn)廠家處在難堪的程度，這在其中小米手機(jī)便是一個(gè)最典型性的。

我們知道，小米手機(jī)早已明確將于5月6日公布小米手機(jī)Note高配版，并且官方網(wǎng)也早已確認(rèn)了小米手機(jī)Note高配版可能選用高通芯片驍龍810CPU，并且還為此為宣傳手段。

現(xiàn)如今高通芯片再一次表明驍龍810存有超溫難題，小米手機(jī)將會(huì)怎么樣來(lái)看待這一狀況？是置若罔聞呢？還是小米手機(jī)獨(dú)自一人解決了這個(gè)問(wèn)題了呢？大家希望小米手機(jī)的新品發(fā)布會(huì)，另外也希望高通芯片什么時(shí)候可以處理驍龍810超溫的難題。

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